Description
Zusammensetzung: 3,5 % Silber, 0,7 % Kupfer, 95,8 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217 °C
Flussmittelgefüllter Lötdraht mit einem dünnen Durchmesser von 1 mm für eine besonders einfache Dosierung und das Löten filigraner Bauteile
Hohe Anteile von Silber und Kupfer (Sn3.5Ag0.7Cu)sorgen für ein optimiertes Fließverhaltenundeine verbesserte Oberflächenqualität beim bleifreien Löten
Einfache, homogene Benetzung der Lötstelle durch den Flussmittelkern aus Kolophonium
No-Clean-Lösung mit kontinuierlichen Flussmittelseelen, die die Reinigung der Lötstelle nach dem Gebrauch erspart
Reduziertes Spritzverhalten für eine erhöhte Sicherheit des Anwenders und den Schutz des Werkstücks
Halogenfrei und mit geringer Rauchentwicklung
Perfekt für das Weichlöten bei niedrigen Temperaturen im maschinellen und im Handlötbereich
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